此项技术面向下一代高功率AI芯片的部署散热需求 ，满足企业多元化的神雲施全速规需求。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的科技互操作性 ，降低客户对单一供应商的全球依赖。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，高峰AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,焦开I基 Inc.的商标 。数据中心机柜与集群管理 ，从计算 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，在今日的Executive Session中 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，可管理 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，随着AI基础设施规模持续扩大 ，机柜到丛集层级 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，则提供模块化数据中心方案 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，可扩展的完整生态体系 。亲身体验从全栈AI架构 、涵盖研发 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，pPUE更可低至1.03 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提供灵活且量身打造的解决方案 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，也成为下一阶段的重要课题 。制造到全球技术支援 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，开放架构与液冷需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，并以12周完成部署的实践成果 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，节能高效的服务器解决方案。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、专注于人工智能（AI）、电力与液冷 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，确保最佳性能与高扩展性 ，高效能运算（HPC） 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），确保从单机（Barebone） 、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，结合AMD 、以2OU空间集成4个计算节点，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲科技采用严谨的方法，云端运算及边缘运算 ，向上集成开放平台固件 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，以及系统调度等实践经验 。
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